
VOXLS 20 Series
CT versátil con gran volumen de inspección y configuración de doble fuente para laboratorio y producción. Adecuada para plásticos, electrónica, conjuntos y piezas multimaterial.
RAYOS X Y TOMOGRAFÍA COMPUTARIZADA
Desde microelectrónica hasta grandes piezas fundidas, combine radiografía 2D, CT 3D, metrología y automatización para revelar defectos, geometría y montaje.

ECOSISTEMA RX Y TOMOGRAFÍA
Navegue por tecnología y compare las soluciones adecuadas para su aplicación.
GAMA INDUSTRIAL CT Y RX
Gamas Nikon y Unicomp para laboratorio, investigación, metrología, control de calidad y producción automatizada.

CT versátil con gran volumen de inspección y configuración de doble fuente para laboratorio y producción. Adecuada para plásticos, electrónica, conjuntos y piezas multimaterial.

Preparada para automatización, con opciones de 225, 320 o 450 kV para piezas de baja a alta densidad. Indicada para automoción, baterías, fundición y fabricación aditiva.

Gran volumen de inspección y alta energía para componentes grandes, densos y exigentes. Aplicable a grandes fundiciones, aeroespacial y componentes densos.

CT microfoco de alta resolución para I+D, análisis de fallos y control dimensional. Especialmente útil en electrónica, materiales, I+D y fabricación aditiva.

Dos fuentes combinan detalle microfoco y mayor potencia en un mismo sistema. Pensada para piezas multimaterial que exigen detalle y penetración.

CT metrológica para mediciones dimensionales trazables y análisis interno completo. Ideal para comparación CAD, tolerancias y validación de piezas complejas.

Carga automática, inspección repetible e integración OPC UA para control de producción. Aplicada al control automático de piezas seriadas junto a la línea.

Sistema de gran volumen en cabina monobloque, con hasta tres fuentes, dos detectores y carga de 180 kg. Adecuada para grandes conjuntos, fundición y componentes de automoción.

CT modular para componentes muy grandes, hasta 1.090 mm de diámetro y 275 kg. Indicada para aeroespacial, energía y piezas industriales voluminosas.

Sistema de sala modular para piezas de hasta 2.460 mm de altura y 400 kg. Permite estudiar conjuntos completos y piezas de muy gran formato.

Plataforma multifunción que combina radiografía digital y tomografía 3D. Indicada para fundiciones, soldaduras y piezas que requieren 2D y 3D.

CT automatizada para inspecciones repetitivas e integración en procesos de producción. Adecuada para control interno de fundiciones, plásticos y conjuntos técnicos.

Sistema CT para piezas de mayor tamaño, análisis de defectos y control de calidad. Adecuada para control interno de fundiciones, plásticos y conjuntos técnicos.

Micro-CT para inspección 3D de alta resolución de componentes pequeños y medianos. Adecuada para control interno de fundiciones, plásticos y conjuntos técnicos.
CT industrial 3D para inspección interna y análisis no destructivo. Adecuada para control interno de fundiciones, plásticos y conjuntos técnicos.
CT industrial para radiadores, intercambiadores, soldadura fuerte y componentes de automoción. Adecuada para control interno de fundiciones, plásticos y conjuntos técnicos.

Sistema de alta penetración para componentes densos y control END. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.

Radiografía digital de 225 kV para fundición, refrigeración, soldaduras y END industrial. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.

Radiografía digital para fundición, soldadura y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.

Inspección END para estructuras fundidas, soportes, tubos y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.

Inspección por RX en tiempo real para piezas fundidas y conjuntos industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
Radiografía digital para control no destructivo de fundiciones, soldaduras y componentes industriales. Indicada para fundiciones, soldaduras, automoción y control de montaje.
PRIMERO EL SECTOR
Seleccione el sector. En el paso siguiente encontrará los defectos, mediciones y ritmos de inspección más habituales, con las familias adecuadas para cada reto.

AUTOMOCIÓN Y FUNDICIÓN
Desde porosidad en fundidos hasta canales de refrigeración, montaje y medición dimensional.
Radiografía rápida para localizar; CT para dimensionar y relacionar el defecto con la geometría.
Familias adecuadasCompruebe refrigeración, uniones y componentes ocultos sin desmontar la pieza.
Familias adecuadasMida superficies inaccesibles y valide pieza fabricada, molde y proceso.
Familias adecuadasAEROESPACIAL Y DEFENSA
Componentes críticos, materiales densos y geometrías complejas exigen una configuración específica.

Fuentes hasta 450 kV para álabes, estructuras y conjuntos de alta densidad.
Familias adecuadasMicrofoco, manipulación estable y reconstrucción avanzada para detalle repetible.
Familias adecuadasRecetas, automatización y análisis coherente entre I+D y producción.
Familias adecuadas
BATERÍAS Y ENERGÍA
Seleccione el problema y el ritmo de inspección; la solución puede ser de laboratorio, at-line o inline.
Mida la relación ánodo-cátodo y detecte desplazamientos internos sin abrir la celda.
Familias adecuadasRadiografía para control rápido y CT para caracterización tridimensional.
Familias adecuadasAutomatización, recetas y decisión pasa/falla adaptadas a la cadencia.
Familias adecuadasELECTRÓNICA Y SEMICONDUCTORES
Inspección 2D, vista oblicua, CT y análisis automático para electrónica de alta densidad.

Vista oblicua y análisis automático para juntas ocultas bajo componentes.
Familias adecuadasMicrofoco y alto contraste para conexiones finas, delaminación y encapsulados.
Familias adecuadasEquipos manuales, automáticos y de línea para diferentes volúmenes de producción.
Familias adecuadas
FABRICACIÓN ADITIVA
Revele defectos, canales y desviaciones geométricas sin destruir componentes de alto valor.
Caracterice posición, volumen y distribución de defectos en 3D.
Familias adecuadasCompruebe obstrucciones, espesor y continuidad de canales inaccesibles.
Familias adecuadasUtilice el volumen CT para validar tolerancias y realimentar el proceso.
Familias adecuadasDESPUÉS DEL PROBLEMA, LA TECNOLOGÍA
Localizar defectos y controlar grandes volúmenes.
Comprender posición, forma y volumen del defecto.
Medir superficies internas y comparar con CAD.
Recetas, carga automática, OPC UA y pasa/falla.
FAMILIAS NIKON
Cada familia combina fuente, detector, manipulador, volumen y software para un objetivo de inspección diferente.

CT compacta con un gran volumen útil y opción de doble fuente: 225 kV por reflexión para piezas densas y 160 kV por transmisión para el máximo detalle.

Una plataforma modular para laboratorio y producción, con 225, 320 o 450 kV, gran acceso al volumen y carga automática.

Arquitectura configurable para piezas grandes y densas: hasta tres fuentes, dos detectores y manipuladores para cargas de hasta 400 kg.

Microfocus CT de alta resolución para I+D, análisis de fallos, materiales múltiples y metrología dimensional.

Radiografía de alta precisión para PCB, BGA, semiconductores y conjuntos electrónicos, con vista oblicua de 360°.
Envíenos la pieza, material, defecto y cadencia. Podemos estudiar la aplicación, realizar un ensayo y definir la configuración adecuada.
Componentes metálicos, polímeros, electrónica, baterías, piezas fundidas y conjuntos pueden analizarse interna y externamente sin corte.
Los rayos X producen proyecciones 2D; la CT reconstruye un volumen 3D para medir geometrías internas y localizar defectos.
La resolución depende del tamaño, material, espesor, defecto mínimo y tiempo de ciclo. La selección debe partir de la pieza real.
Sí. NM3D puede evaluar la pieza y definir una prueba para validar resolución, contraste y resultado metrológico.
Vea criterios objetivos y alternativas para CMM, escáner 3D, CT/RX, software y servicio en Iberia.