
VOXLS 20 Series
CT versátil com grande volume de inspeção e configuração de fonte dupla para laboratório e produção. Indicada para plásticos, eletrónica, conjuntos e peças multimaterial.
RAIO-X E TOMOGRAFIA COMPUTORIZADA
Da microeletrónica às grandes peças fundidas, combine radiografia 2D, CT 3D, metrologia e automação para revelar defeitos, geometria e montagem.

ECOSSISTEMA RX E TOMOGRAFIA
Navegue pela tecnologia e compare as soluções adequadas à sua aplicação.
GAMA INDUSTRIAL CT E RX
Gamas Nikon e Unicomp para laboratório, investigação, metrologia, controlo de qualidade e produção automatizada.

CT versátil com grande volume de inspeção e configuração de fonte dupla para laboratório e produção. Indicada para plásticos, eletrónica, conjuntos e peças multimaterial.

Preparada para automação, com opções de 225, 320 ou 450 kV para peças de baixa a alta densidade. Indicada para automóvel, baterias, fundição e fabrico aditivo.

Grande envelope e elevada energia para componentes grandes, densos e exigentes. Aplicável a grandes fundidos, aeroespacial e componentes densos.

Microfocus CT de alta resolução para I&D, análise de falhas e controlo dimensional. Especialmente útil em eletrónica, materiais, I&D e fabrico aditivo.

Duas fontes para combinar detalhe microfocus e maior potência no mesmo sistema. Pensada para peças multimaterial que exigem detalhe e penetração.

CT metrológica para medições dimensionais rastreáveis e análise interna completa. Ideal para comparação CAD, tolerâncias e validação de peças complexas.

Carga automática, inspeção repetível e integração OPC UA para controlo de produção. Aplicada ao controlo automático de peças seriadas junto à linha.

Sistema de grande envelope em cabine monobloco, com até três fontes, dois detetores e carga até 180 kg. Adequada a grandes conjuntos, fundidos e componentes automóveis.

CT modular para componentes muito grandes, até 1.090 mm de diâmetro e 275 kg. Indicada para aeroespacial, energia e peças industriais volumosas.

Sistema de sala modular para peças até 2.460 mm de altura e 400 kg. Permite estudar conjuntos completos e peças de muito grande formato.

Plataforma multifunções que combina radiografia digital e tomografia 3D. Indicada para fundidos, soldaduras e peças que exigem 2D e 3D.

CT automatizada para inspeções repetitivas e integração em processos de produção. Adequada ao controlo interno de fundidos, plásticos e conjuntos técnicos.

Sistema CT para peças de maior dimensão, análise de defeitos e controlo de qualidade. Adequada ao controlo interno de fundidos, plásticos e conjuntos técnicos.

Micro-CT para inspeção 3D de componentes pequenos e médios com elevada resolução. Adequada ao controlo interno de fundidos, plásticos e conjuntos técnicos.
CT industrial 3D para inspeção interna e análise não destrutiva. Adequada ao controlo interno de fundidos, plásticos e conjuntos técnicos.
CT industrial para radiadores, permutadores, brasagem e componentes automóveis. Adequada ao controlo interno de fundidos, plásticos e conjuntos técnicos.

Sistema de elevada penetração para componentes densos e controlo NDT. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.

Radiografia digital de 225 kV para fundidos, refrigeração, soldaduras e NDT industrial. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.

Radiografia digital para fundição, soldadura e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.

Inspeção NDT para estruturas fundidas, suportes, tubos e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.

Inspeção por RX em tempo real para peças fundidas e conjuntos industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
Radiografia digital para controlo não destrutivo de fundidos, soldaduras e componentes industriais. Indicada para fundidos, soldaduras, automóvel e controlo de montagem.
PRIMEIRO, O SETOR
Escolha o setor. No passo seguinte encontra os defeitos, medições e ritmos de inspeção mais comuns, com as famílias adequadas a cada desafio.

AUTOMÓVEL E FUNDIÇÃO
Da porosidade em fundidos aos canais de refrigeração, montagem e medição dimensional.
Radiografia rápida para localizar; CT para dimensionar e relacionar o defeito com a geometria.
Famílias adequadasVerifique refrigeração, uniões e componentes ocultos sem desmontar a peça.
Famílias adequadasMeça superfícies inacessíveis e valide peça fabricada, molde e processo.
Famílias adequadasAEROESPACIAL E DEFESA
Componentes críticos, materiais densos e geometrias complexas exigem uma configuração específica.

Fontes até 450 kV para pás, estruturas e conjuntos de elevada densidade.
Famílias adequadasMicrofocus, manipulação estável e reconstrução avançada para detalhe repetível.
Famílias adequadasReceitas, automação e análise coerente entre I&D e produção.
Famílias adequadas
BATERIAS E ENERGIA
Escolha o problema e a cadência; a solução pode ser de laboratório, at-line ou inline.
Meça a relação ânodo-cátodo e detete deslocamentos internos sem abrir a célula.
Famílias adequadasRadiografia para controlo rápido e CT para caracterização tridimensional.
Famílias adequadasAutomação, receitas e decisão passa/falha adaptadas à cadência.
Famílias adequadasELETRÓNICA E SEMICONDUTORES
Inspeção 2D, vista oblíqua, CT e análise automática para eletrónica de alta densidade.

Vista oblíqua e análise automática para juntas ocultas sob componentes.
Famílias adequadasMicrofocus e alto contraste para ligações finas, delaminação e encapsulamentos.
Famílias adequadasEquipamentos manuais, automáticos e de linha para diferentes volumes de produção.
Famílias adequadas
FABRICO ADITIVO
Revele defeitos, canais e desvios geométricos sem destruir componentes de elevado valor.
Caracterize posição, volume e distribuição dos defeitos em 3D.
Famílias adequadasVerifique obstruções, espessura e continuidade de canais inacessíveis.
Famílias adequadasUse o volume CT para validar tolerâncias e realimentar o processo.
Famílias adequadasDEPOIS DO PROBLEMA, A TECNOLOGIA
Localizar defeitos e controlar grandes volumes.
Compreender posição, forma e volume do defeito.
Medir superfícies internas e comparar com CAD.
Receitas, carga automática, OPC UA e passa/falha.
FAMÍLIAS NIKON
Cada família combina fonte, detetor, manipulador, volume e software para um objetivo de inspeção diferente.

CT compacta com grande volume útil e opção de fonte dupla: 225 kV por reflexão para peças densas e 160 kV por transmissão para máximo detalhe.

Uma plataforma modular para laboratório e produção, com 225, 320 ou 450 kV, excelente acesso ao volume e carga automática.

Arquitetura configurável para peças grandes e densas: até três fontes, dois detetores e manipuladores para cargas até 400 kg.

Microfocus CT de alta resolução para I&D, análise de falhas, materiais múltiplos e metrologia dimensional.

Radiografia de alta precisão para PCB, BGA, semicondutores e conjuntos eletrónicos, com vista oblíqua 360°.
Envie-nos a peça, material, defeito e cadência. Podemos estudar a aplicação, realizar um ensaio e definir a configuração adequada.