VMF-K
VMZ-S
iNEXIV VMA
VMZ-H3030
VMZ-NWL200
Software NEXIV
Mais produtividade
Até 1,5× o rendimento em aplicações como probe cards.
MEDIÇÃO ÓPTICA 2D E 3D
NEXIV VMF-K Series
Geometria tridimensional sem contacto, com velocidade e detalhe confocal
Medição simultânea de imagem 2D e altura para semicondutores, probe cards, bonding wires, filmes finos e componentes de engenharia de precisão.
2D + 3DMedição simultânea
0,01 μmLeitura mínima
3 modelosAté 650 × 610 mm
ConfocalSuperfícies complexas
ECOSSISTEMA NIKON NEXIV
Escolha visualmente a tecnologia
Navegue entre todas as soluções de medição por visão sem perder o contexto da gama.
DESTAQUES DO PRODUTO
Veja o que muda na medição
Características que ligam a tecnologia ao resultado metrológico e à produtividade.
2D e altura no mesmo campo
Captura coordenadas e topografia sem reposicionar a peça.
Materiais difíceis
Mede superfícies de alto contraste, transparentes e filmes finos.
CONFIGURAÇÕES
Associe o sistema à dimensão da peça
| Modelo / função | Volume / capacidade | Carga / aplicação |
|---|---|---|
| VMF-K3040 | 300 × 400 × 150 mm | 20 kg |
| VMF-K6555 | 650 × 550 × 150 mm | 30 kg |
| VMF-K6561 | 650 × 610 × 150 mm | 30 kg |
APLICAÇÕES
Onde cria valor
Probe cards e bonding wires
Wafer-level packaging
Painéis PLP até 600 × 600 mm
Filmes finos e resists
Substratos e microcomponentes
SELEÇÃO TÉCNICA NM3D
A configuração certa começa na peça
Envie a dimensão, tolerância, material e cadência. Recomendamos a óptica, o volume, o software e a automação adequados.
