VMF-K
VMZ-S
iNEXIV VMA
VMZ-H3030
VMZ-NWL200
Software NEXIV
Mayor productividad
Hasta 1,5× de rendimiento en aplicaciones como probe cards.
MEDICIÓN ÓPTICA 2D Y 3D
NEXIV VMF-K Series
Geometría tridimensional sin contacto, con velocidad y detalle confocal
Medición simultánea de imagen 2D y altura para semiconductores, probe cards, bonding wires, películas finas y componentes de ingeniería de precisión.
2D + 3DMedición simultánea
0,01 μmLectura mínima
3 modelosHasta 650 × 610 mm
ConfocalSuperficies complejas
ECOSISTEMA NIKON NEXIV
Elija visualmente la tecnología
Navegue entre todas las soluciones de medición por visión sin perder el contexto de la gama.
CARACTERÍSTICAS DESTACADAS
Vea qué cambia en la medición
Características que conectan la tecnología con el resultado metrológico y la productividad.
2D y altura en el mismo campo
Capture coordenadas y topografía sin reposicionar la pieza.
Materiales difíciles
Mide superficies de alto contraste, materiales transparentes y películas finas.
CONFIGURACIONES
Asocie el sistema al tamaño de la pieza
| Modelo / función | Volumen / capacidad | Carga / aplicación |
|---|---|---|
| VMF-K3040 | 300 × 400 × 150 mm | 20 kg |
| VMF-K6555 | 650 × 550 × 150 mm | 30 kg |
| VMF-K6561 | 650 × 610 × 150 mm | 30 kg |
APLICACIONES
Dónde crea valor
Probe cards y bonding wires
Wafer-level packaging
Paneles PLP hasta 600 × 600 mm
Películas finas y resists
Sustratos y microcomponentes
SELECCIÓN TÉCNICA NM3D
La configuración correcta empieza por la pieza
Envíe dimensión, tolerancia, material y cadencia. Recomendamos la óptica, el volumen, el software y la automatización adecuados.
