Máquinas RX para Componentes Eletrónicos
A tecnologia de micro focos de alta precisão de raios X facilita a análise de defeitos de componentes eletrónicos, wafers e placas de circuito impresso num processo rápido e não destrutivo.
Nikon XTV130C
O XT V 130C da Nikon é um sistema de inspeção por raios X altamente flexível e económico, ideal para eletrónica e semicondutores. Equipado com uma fonte microfoco de 130 kV/10 W e uma cadeia de imagem de alta resolução, oferece reconhecimento de características até 2 µm. O sistema inclui um manipulador de 4 eixos, com rotação opcional, e permite atualizações para automação e tecnologia de tomografia computorizada (CT). O XT V 130C proporciona uma solução eficaz para inspeção em tempo real e análises automatizadas.
Nikon XTV160
O XT V 160 da Nikon é um sistema avançado de inspeção por raios X, ideal para produção e análise de falhas. Com uma fonte microfoco de 160 kV/20 W e capacidade de reconhecimento de características de 500 nm, proporciona imagens de alta qualidade com até 2.046x de ampliação geométrica. O sistema inclui um manipulador de 5 eixos e pode ser configurado para tomografia computorizada (CT). Com a sua automação opcional e software de inspeção em tempo real, o XT V 160 garante produtividade e precisão em eletrónica e semicondutores.
Unicomp AX7900
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX8200MAX
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX8300S
O equipamento de inspeção por raios X de microfoco para semicondutores AX8300S é uma solução de ponta projetada para oferecer alta precisão na detecção de defeitos internos em componentes semicondutores. Com sua capacidade de inspeção detalhada, o AX8300S garante a conformidade com os padrões de qualidade mais rigorosos, assegurando a integridade dos produtos. Esta tecnologia avançada permite uma análise em tempo real, otimizando a eficiência e a produtividade nas linhas de produção, tornando-se indispensável para fabricantes que buscam manter a qualidade e a confiabilidade dos seus produtos.
Unicomp AX8300Si
O equipamento de inspeção por raios X em linha para estrutura de chumbo de semicondutores AX8300Si é uma solução avançada projetada para a inspeção precisa e eficiente de componentes semicondutores. Ele oferece alta resolução e capacidade de detecção de defeitos internos, garantindo a conformidade com os padrões de qualidade exigidos. Com sua tecnologia de ponta, o AX8300Si permite uma análise detalhada e em tempo real, sendo uma ferramenta indispensável para fabricantes que buscam assegurar a integridade e a qualidade dos seus produtos, aumentando a eficiência e a produtividade nas linhas de produção.
Unicomp AX8500
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX8800E
O Unicomp Desktop CT AX8800E é um equipamento de inspeção por raios X de última geração, ideal para diversas indústrias, incluindo eletrônica, semicondutores, baterias de lítio, componentes aeroespaciais e muito mais. Com sua alta resolução e precisão, este dispositivo permite a detecção eficiente de defeitos internos em componentes eletrônicos, garantindo a qualidade e a conformidade com os padrões exigidos. Sua versatilidade e eficiência tornam-no uma solução indispensável para inspeções detalhadas e rápidas, ajudando as empresas a manterem altos níveis de qualidade em seus produtos.
Unicomp AX9100
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX9100 MAX
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX9100 VS
A Unicomp 9100 VS é um sistema de inspeção por raios X 3D de alta precisão, ideal para componentes eletrónicos, peças de automóvel, plásticos moldados e cerâmica. Oferece deteção de microdefeitos, reconstrução 3D multi-modo e manipulação em 7 eixos. Equipado com fonte de raios X sem manutenção e detetor de alta resolução.
Unicomp AX9500
Realiza deteção por CT em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, também pode ser usado para análise de soldadura SMT. O sistema de tomografia 3D por CT (CT planar + CT de feixe cónico) oferece uma tecnologia avançada para estas aplicações.
Unicomp CX3000
Amplamente aplicado a componentes eletrônicos em Tape & Reel, JEDEC Tray e embalagens Tube, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, Indústria de Semicondutores, Baterias, Pequenas Peças Metálicas Fundidas, Módulos de Conectores Eletrónicos, Cabos, Componentes Aeroespaciais e Indústria Fotovoltaica, entre outros. Este vasto leque de aplicações evidencia a versatilidade e eficácia do equipamento, tornando-o uma solução indispensável para vários setores que requerem inspeção precisa e eficiente de seus produtos e componentes.
Unicomp CX7000L
Todas as máquinas de raios X fabricadas pela Unicomp Technology atendem à regulamentação FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios X em gabinete. O padrão FDA-CDRH para esses sistemas estabelece que a emissão de radiação não deve exceder 5 millirem/h a 2" de qualquer superfície externa, (vazamento <1μSv/h) tipicamente 5-10 vezes inferior aoS padrões internacionais. .
Unicomp LX2000-130KV
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp LX9200
O equipamento LX9200 pode facilmente atender às necessidades de inspeção de produtos em várias direções e ângulos diferentes de diferentes utilizadores. Esta avançada tecnologia de inspeção garante precisão e confiabilidade, oferecendo uma solução abrangente para fabricantes que procuram monitorizar e avaliar a qualidade dos produtos em tempo real. Assim, os utilizadores podem beneficiar de uma detecção mais rápida e eficiente, garantindo a conformidade com os padrões de qualidade exigidos.
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