RX para alimentos
Nikon
XT V 130C
RX microfocus compacto para PCB, BGA, conectores e pequenos componentes eletrónicos.
130 kVInspeção manual
INSPEÇÃO RX DE ELETRÓNICA
Encontre defeitos escondidos antes que cheguem ao cliente
Inspeção 2D, 2.5D e CT para PCB, BGA, semicondutores, conectores e montagem eletrónica — do laboratório à linha SMT.
Inspeção não destrutivaVeja o interior sem cortar a peça
Da investigação à produçãoConfigurações manuais, automáticas e inline
Nikon + UnicompAmplitude de gamas e aplicações
Apoio especializado NM3DSeleção, instalação, formação e pós-venda
ECOSSISTEMA RX E TOMOGRAFIA
Escolha visualmente a tecnologia
Navegue pela tecnologia e compare as soluções adequadas à sua aplicação.
GAMA RX PARA ELETRÓNICA
Da análise manual à inspeção inline
Soluções Nikon e Unicomp para falhas de soldadura, vazios, componentes desalinhados, BGA, chips e contagem de bobines.
Nikon aporta imagem premium e CT avançada; Unicomp cobre uma gama ampla de sistemas offline, inline e contagem RX.
Nikon
XT V 160
Inspeção premium 2D e CT para eletrónica, semicondutores e dispositivos complexos.
160 kV2D + CT
Unicomp
AX 7900
Sistema compacto para inspeção de PCB, BGA, LED e pequenos conjuntos.
CompactoOffline
Unicomp
AX 8200 MAX
Alta resolução para soldaduras, vazios, BGA e controlo de componentes eletrónicos.
Alta resoluçãoBGA / SMT
Unicomp
AX 8300 S / Si
Plataforma de elevada ampliação para inspeção detalhada de PCBA e semicondutores.
MicrofocusPCBA
Unicomp
AX 8800 E
Inspeção avançada com manipulação flexível para amostras e conjuntos de maior dimensão.
FlexívelEletrónica
Unicomp
AX 9100 / MAX / VS
Família para elevada resolução, grande ampliação e inspeção de defeitos exigentes.
Alta ampliaçãoVoids / solda
Unicomp
AX 9500
Inspeção para placas e conjuntos de maior dimensão com posicionamento preciso.
Grande formatoNDT eletrónica
Unicomp
CX 3000
Contagem automática de componentes em bobine por RX para logística e SMT.
Contagem RXSMT
Unicomp
CX 7000 L
Contagem inteligente de múltiplas bobines para armazém e produção eletrónica.
AutomáticoMúltiplas bobines
Unicomp
LX 2000
Inspeção RX inline para controlo automático de componentes em produção.
Inline100% inspeção
Unicomp
LX 9200
Inspeção automática de alta cadência para linhas SMT e controlo de processo.
Alta cadênciaIntegração de linha
Unicomp
AX 8500
RX de 110 kV para leadframes, semicondutores, eletrónica de potência e inspeção de alta precisão.
110 kVLeadframe
Unicomp
AX 8300 MAX
Inspeção de MOSFET, cerâmicos, BGA e PCBA com visualização avançada de vazios e fissuras.
MOSFETIHDR
DA IMAGEM À DECISÃO
Recursos para eletrónica de alta densidade
PCB Analysis Suite
Medição automática de BGA, wire bonds, PTH, PoP e decisão OK/NOK.
Ângulo oblíquo e rotação 360°
Mantenha a região de interesse visível mesmo em grandes ampliações.
High Contrast Filter
Revele simultaneamente detalhes de alto e baixo contraste.
Proteção da amostra
Anti-colisão, baixa dose e opções ESD para dispositivos sensíveis.
ESCOLHA ORIENTADA PELA APLICAÇÃO
Compare pela dimensão da placa, resolução e cadência
- Peça e material
Dimensão, densidade e geometria - Defeito crítico
Poros, fissuras, soldaduras ou montagem - Resolução e penetração
Fonte, potência e detetor adequados - Cadência e automação
Laboratório, at-line ou inline
Não precisa de escolher sozinho
Envie-nos a peça, o defeito que pretende detetar e o ritmo de inspeção. A equipa NM3D recomenda a tecnologia, fonte, detetor e software adequados.
Pedir recomendaçãoValide uma amostra antes de decidir
Envie-nos uma placa ou componente e o defeito alvo para definirmos a configuração mais eficaz.
Solicitar demonstração ou proposta