Máquinas RX para Componentes Electrónicos
La tecnología de rayos X de microfoco de alta precisión facilita el análisis de defectos en componentes electrónicos, obleas y placas de circuitos impresos en un proceso rápido y no destructivo.
Nikon XTV130C
El XT V 130C de Nikon es un sistema de inspección por rayos X altamente flexible y rentable, ideal para electrónica y semiconductores. Equipado con una fuente de microfoco de 130 kV/10 W y una cadena de imágenes de alta resolución, ofrece reconocimiento de características de hasta 2 μm. El sistema incluye un manipulador de 4 ejes, con rotación opcional, y permite actualizaciones de la automatización y la tecnología de tomografía computarizada (TC). El XT V 130C proporciona una solución eficaz para la inspección en tiempo real y el análisis automatizado.
Nikon XTV160
La XT V 160 de Nikon es un avanzado sistema de inspección por rayos X, ideal para la producción y el análisis de fallos. Con una fuente de microfoco de 160 kV/20 W y capacidad de reconocimiento de características de 500 nm, ofrece imágenes de alta calidad con un aumento geométrico de hasta 2.046x. El sistema incluye un manipulador de 5 ejes y se puede configurar para tomografía computarizada (TC). Con su automatización opcional y software de inspección en tiempo real, la XT V 160 garantiza la productividad y la precisión en electrónica y semiconductores.
Unicomp AX7900
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX8200MAX
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX8300S
AX8300S equipo de inspección de rayos X de microfoco de semiconductores es una solución de última generación diseñada para proporcionar una alta precisión en la detección de defectos internos en los componentes de semiconductores. Con su capacidad de inspección detallada, AX8300S garantiza el cumplimiento de los estándares de calidad más estrictos, lo que garantiza la integridad de los productos. Esta tecnología avanzada permite el análisis en tiempo real, optimizando la eficiencia y la productividad en las líneas de producción, lo que la hace indispensable para los fabricantes que buscan mantener la calidad y confiabilidad de sus productos.
Unicomp AX8300Si
El equipo de inspección de rayos X en línea AX8300Si para estructura de cable de semiconductores es una solución avanzada diseñada para la inspección precisa y eficiente de componentes de semiconductores. Ofrece alta resolución y capacidad de detección de defectos internos, lo que garantiza el cumplimiento de los estándares de calidad requeridos. Con su tecnología de vanguardia, el AX8300Si permite un análisis detallado en tiempo real, lo que lo convierte en una herramienta indispensable para los fabricantes que buscan garantizar la integridad y la calidad de sus productos, aumentando la eficiencia y la productividad en las líneas de producción.
Unicomp AX8500
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX8800E
El Unicomp Desktop CT AX8800E es un equipo de inspección por rayos X de última generación que es ideal para una variedad de industrias, incluidas la electrónica, los semiconductores, las baterías de litio, los componentes aeroespaciales y más. Con su alta resolución y precisión, este dispositivo permite la detección eficiente de defectos internos en componentes electrónicos, asegurando la calidad y el cumplimiento de los estándares requeridos. Su versatilidad y eficiencia lo convierten en una solución indispensable para inspecciones detalladas y rápidas, ayudando a las empresas a mantener altos niveles de calidad en sus productos.
Unicomp AX9100
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX9100 MAX
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX9100 VS
El Unicomp 9100 VS es un sistema de inspección por rayos X 3D de alta precisión, ideal para componentes electrónicos, piezas de automoción, plásticos moldeados y cerámica. Ofrece detección de microdefectos, reconstrucción 3D en modo múltiple y manipulación en 7 ejes. Equipado con una fuente de rayos X sin mantenimiento y un detector de alta resolución.
Unicomp AX9500
Realiza la detección de TC en BGA, CSP, flip chips, LED y otros semiconductores, también se puede utilizar para el análisis de soldadura SMT. El sistema de tomografía CT 3D (CT planar + CT de haz cónico) ofrece tecnología avanzada para estas aplicaciones.
Unicomp CX3000
Ampliamente aplicado a componentes electrónicos en cinta y carrete, bandeja JEDEC y embalaje de tubos, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, industria de semiconductores, baterías, pequeñas piezas metálicas fusionadas, módulos de conectores electrónicos, cables, componentes aeroespaciales e industria fotovoltaica, entre otros. Esta amplia gama de aplicaciones pone de manifiesto la versatilidad y eficacia del equipo, convirtiéndolo en una solución indispensable para diversas industrias que requieren una inspección precisa y eficiente de sus productos y componentes.
Unicomp CX7000L
Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. La norma FDA-CDRH para estos sistemas establece que la emisión de radiación no debe exceder los 5 milirem/h a 2" de cualquier superficie externa (fuga <1μSv/h) típicamente 5-10 veces menor que los estándares internacionales. .
Unicomp LX2000-130KV
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp LX9200
El equipo LX9200 puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos en varias direcciones y diferentes ángulos de diferentes usuarios. Esta avanzada tecnología de inspección garantiza la precisión y la fiabilidad, ofreciendo una solución integral para los fabricantes que buscan supervisar y evaluar la calidad del producto en tiempo real. De este modo, los usuarios pueden beneficiarse de una detección más rápida y eficiente, garantizando el cumplimiento de los estándares de calidad requeridos.
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