RX para alimentos
Nikon
XT V 130C
RX microfoco compacto para PCB, BGA, conectores y pequeños componentes electrónicos.
130 kVInspección manual
INSPECCIÓN RX DE ELECTRÓNICA
Encuentre defectos ocultos antes de que lleguen al cliente
Inspección 2D, 2.5D y CT para PCB, BGA, semiconductores, conectores y montaje electrónico — del laboratorio a la línea SMT.
Inspección no destructivaVea el interior sin cortar la pieza
De I+D a producciónConfiguraciones manuales, automáticas e inline
Nikon + UnicompAmplitud de gamas y aplicaciones
Soporte especializado NM3DSelección, instalación, formación y posventa
ECOSISTEMA RX Y TOMOGRAFÍA
Elija visualmente la tecnología
Navegue por tecnología y compare las soluciones adecuadas para su aplicación.
GAMA RX PARA ELECTRÓNICA
Del análisis manual a la inspección inline
Soluciones Nikon y Unicomp para fallos de soldadura, vacíos, componentes desalineados, BGA, chips y conteo de bobinas.
Nikon aporta imagen premium y CT avanzada; Unicomp cubre una amplia gama de sistemas offline, inline y conteo RX.
Nikon
XT V 160
Inspección premium 2D y CT para electrónica, semiconductores y dispositivos complejos.
160 kV2D + CT
Unicomp
AX 7900
Sistema compacto para inspección de PCB, BGA, LED y pequeños conjuntos.
CompactoOffline
Unicomp
AX 8200 MAX
Alta resolución para soldaduras, vacíos, BGA y control de componentes electrónicos.
Alta resoluciónBGA / SMT
Unicomp
AX 8300 S / Si
Plataforma de gran ampliación para inspección detallada de PCBA y semiconductores.
MicrofocoPCBA
Unicomp
AX 8800 E
Inspección avanzada con manipulación flexible para muestras y conjuntos mayores.
FlexibleElectrónica
Unicomp
AX 9100 / MAX / VS
Familia para alta resolución, gran ampliación e inspección de defectos exigentes.
Gran ampliaciónVacíos / soldadura
Unicomp
AX 9500
Inspección para placas y conjuntos mayores con posicionamiento preciso.
Gran formatoEND electrónica
Unicomp
CX 3000
Conteo automático por RX de componentes en bobina para logística y SMT.
Conteo RXSMT
Unicomp
CX 7000 L
Conteo inteligente de múltiples bobinas para almacén y producción electrónica.
AutomáticoMúltiples bobinas
Unicomp
LX 2000
Inspección RX inline para control automático de componentes en producción.
InlineInspección 100%
Unicomp
LX 9200
Inspección automática de alta cadencia para líneas SMT y control de proceso.
Alta cadenciaIntegración de línea
Unicomp
AX 8500
RX de 110 kV para leadframes, semiconductores, electrónica de potencia e inspección de alta precisión.
110 kVLeadframe
Unicomp
AX 8300 MAX
Inspección de MOSFET, cerámicos, BGA y PCBA con visualización avanzada de vacíos y fisuras.
MOSFETIHDR
DE LA IMAGEN A LA DECISIÓN
Funciones para electrónica de alta densidad
PCB Analysis Suite
Medición automática de BGA, wire bonds, PTH y PoP con decisión OK/NOK.
Ángulo oblicuo y rotación 360°
Mantenga la región de interés visible incluso con gran aumento.
High Contrast Filter
Revele simultáneamente detalles de alto y bajo contraste.
Protección de la muestra
Anticolisión, baja dosis y opciones ESD para dispositivos sensibles.
SELECCIÓN ORIENTADA A LA APLICACIÓN
Compare por tamaño de placa, resolución y cadencia
- Pieza y material
Dimensión, densidad y geometría - Defecto crítico
Poros, fisuras, soldaduras o montaje - Resolución y penetración
Fuente, potencia y detector adecuados - Cadencia y automatización
Laboratorio, at-line o inline
No tiene que elegir solo
Envíenos la pieza, el defecto que desea detectar y el ritmo de inspección. NM3D recomendará la tecnología, fuente, detector y software adecuados.
Pedir recomendaciónValide una muestra antes de decidir
Envíenos una placa o componente y el defecto objetivo para definir la configuración más eficaz.
Solicitar demostración o propuesta