A crescente complexidade dos componentes eletrónicos está a transformar os requisitos de controlo de qualidade na indústria. Em áreas como EMS, SMT, PCBA, eletrónica, semicondutores e montagem de componentes, muitos defeitos críticos não são visíveis à superfície e só podem ser analisados com tecnologias de inspeção não destrutiva.
Neste contexto, a NM3D Ibérica destaca a importância dos sistemas de inspeção por raios X 110 kV da Unicomp Technology, desenvolvidos para apoiar fabricantes e equipas de qualidade na análise rápida, precisa e repetível de componentes eletrónicos e subconjuntos industriais.
Esta tecnologia permite observar internamente soldaduras, ligações, componentes encapsulados, circuitos, terminais, semicondutores e placas eletrónicas, ajudando a identificar defeitos antes que estes avancem para fases posteriores da produção.
Non-Destructive Inspection For EMS, SMT, PCBA and Semiconductors
Na produção eletrónica moderna, os componentes são cada vez mais pequenos, densos e complexos. BGAs, QFNs, CSPs, Flip Chips, LEDs, conectores, módulos eletrónicos e semicondutores exigem métodos de inspeção capazes de revelar aquilo que não pode ser avaliado apenas por inspeção visual.
A inspeção X-ray permite analisar o interior da montagem sem destruir o produto, tornando-se uma ferramenta essencial para:
- Controlo de qualidade em linhas SMT;
- Inspeção de PCBAs;
- Validação de soldaduras BGA, QFN e CSP;
- Análise de voids em solda;
- Inspeção de Flip Chip e semicondutores;
- Análise de wire bonding;
- Controlo de conectores e terminais;
- Inspeção de módulos eletrónicos;
- Análise de cabos e ligações;
- Validação de componentes encapsulados.
Para fabricantes de eletrónica, esta abordagem permite reduzir retrabalho, acelerar a deteção de defeitos e aumentar a confiança no processo produtivo.
110 kV Para Maior Capacidade de Análise
O equipamento X-ray 110 kV da Unicomp foi desenvolvido para responder a aplicações onde é necessário combinar boa penetração, elevada resolução e estabilidade de imagem.
Esta capacidade é particularmente importante em componentes eletrónicos com diferentes densidades, multicamadas, encapsulamentos, soldaduras ocultas ou zonas internas de difícil acesso.
Com uma fonte de raios X 110 kV, o sistema permite analisar componentes mais exigentes do que aqueles que podem ser inspecionados apenas com sistemas de menor energia, mantendo a capacidade de obter imagens detalhadas para controlo técnico e análise de defeitos.
Inspeção Oblíqua de Alto Ângulo até 50°
Uma das características de destaque é a capacidade de inspeção oblíqua de alto ângulo até 50°.
Esta funcionalidade é especialmente relevante quando é necessário observar defeitos que podem não ser evidentes numa vista vertical. Ao inclinar o ângulo de inspeção, o operador consegue analisar soldaduras, interfaces, terminais, ligações e componentes com maior profundidade visual.
Esta abordagem ajuda a melhorar a deteção de defeitos como:
- Voids em soldaduras;
- Falta de molhagem;
- Desalinhamento;
- Pontes de solda;
- Ligações incompletas;
- Falhas em terminais;
- Defeitos em BGA e QFN;
- Problemas em componentes encapsulados.
A inspeção oblíqua permite uma leitura mais completa da peça e oferece maior confiança na validação de componentes críticos.
Área de Carga de 600 × 520 mm
Com uma área de carga de 600 × 520 mm, o equipamento permite acomodar placas, subconjuntos e componentes de dimensões relevantes para ambientes industriais.
Esta área de trabalho oferece flexibilidade para analisar diferentes formatos de PCBA, módulos eletrónicos, conjuntos de conectores, placas com múltiplos pontos de teste e pequenos subconjuntos industriais.
Para empresas que trabalham com variedade de produtos, esta capacidade é importante porque permite adaptar o processo de inspeção a diferentes geometrias sem comprometer a produtividade.
Medição Automatizada e Relatórios com um Clique
A eficiência no controlo de qualidade depende não só da qualidade da imagem, mas também da rapidez com que os dados são tratados e documentados.
O sistema suporta geração de relatórios de inspeção com um clique após medição automatizada, permitindo transformar rapidamente os resultados da análise em documentação técnica.
Esta funcionalidade é especialmente útil para:
- Registo de controlo de qualidade;
- Validação de lotes;
- Comparação entre amostras;
- Documentação de defeitos;
- Suporte a auditorias;
- Comunicação com clientes ou fornecedores;
- Rastreabilidade de produção.
Com relatórios automatizados, as equipas reduzem tempo administrativo, minimizam erros manuais e garantem maior consistência na documentação.
Resultados em Tempo Real com MAPPING
Outra funcionalidade importante é a visualização em tempo real dos resultados através de MAPPING.
O sistema apresenta o estado da inspeção de forma clara e imediata:
- Vermelho para NG — Not Good;
- Verde para OK;
- Amarelo para pontos ainda não testados.
Esta visualização permite acompanhar o progresso da inspeção de forma intuitiva, tornando o processo mais claro para operadores, técnicos de qualidade e responsáveis de produção.
Quando existem muitos pontos de inspeção numa placa ou componente, o MAPPING ajuda a reduzir confusão, melhorar a organização do trabalho e acelerar a tomada de decisão.
iHDR e Algoritmo de Pseudo-Cor
A qualidade da imagem é um fator decisivo na inspeção por raios X. Componentes eletrónicos podem apresentar materiais com diferentes densidades, espessuras e níveis de absorção, o que dificulta a leitura de certas zonas.
A integração de iHDR e algoritmo de pseudo-cor permite melhorar a interpretação visual da imagem, destacando detalhes que poderiam ser menos evidentes numa visualização convencional.
Esta funcionalidade ajuda a analisar componentes complexos, melhorar o contraste e facilitar a identificação de defeitos internos.
Na prática, permite ao operador compreender melhor a estrutura analisada e identificar mais rapidamente zonas suspeitas.
Programação Rápida por Importação de Ficheiros
Em produtos com distribuição complexa de múltiplos pontos de teste, a programação manual pode ser demorada e sujeita a erros.
O equipamento permite uma programação rápida através da importação de ficheiros, facilitando a criação de rotinas de inspeção para placas e componentes com muitos pontos de controlo.
Esta capacidade é particularmente útil em ambientes EMS e SMT, onde é comum trabalhar com diferentes referências, alterações de layout, séries curtas, múltiplos produtos e necessidade de rápida adaptação entre projetos.
Com esta funcionalidade, as equipas conseguem reduzir o tempo de preparação, acelerar a introdução de novos produtos e melhorar a repetibilidade das inspeções.
Personalização de Algoritmos com IA
A inspeção industrial está cada vez mais orientada por dados e automação. A funcionalidade de personalização de algoritmos com inteligência artificial permite adaptar rapidamente o sistema a novos requisitos de inspeção, novos materiais ou novos tipos de defeito.
Esta capacidade ajuda a reduzir o tempo de desenvolvimento de algoritmos e facilita a adaptação local a aplicações específicas.
Para empresas que trabalham com produtos em constante evolução, novos materiais, novas geometrias ou novos processos de fabrico, esta flexibilidade representa uma vantagem importante.
A IA pode apoiar a deteção e classificação de defeitos, aumentando a consistência do processo e reduzindo a dependência exclusiva da interpretação manual.
Aplicações Práticas na Indústria Eletrónica
A tecnologia X-ray 110 kV pode ser aplicada em diferentes fases do ciclo de produção eletrónica.
1. Inspeção de BGA, QFN, CSP e Flip Chip
Estes componentes têm soldaduras escondidas sob o encapsulamento, impossíveis de avaliar por inspeção visual convencional.
Com raios X, é possível analisar:
- Voids;
- Pontes de solda;
- Desalinhamento;
- Falta de solda;
- Curto-circuitos;
- Esferas deformadas;
- Distribuição irregular de solda;
- Defeitos em ligações internas.
2. Análise de PCBA e SMT
Em placas eletrónicas montadas, a inspeção X-ray permite verificar zonas críticas sem desmontar a placa.
Pode ser aplicada na análise de:
- Soldaduras ocultas;
- Componentes multicamada;
- Vias e interligações;
- Conectores;
- Terminais;
- LEDs;
- Componentes SMD;
- Módulos eletrónicos.
3. Inspeção de Semicondutores
Em semicondutores, encapsulamentos e leadframes, a tecnologia permite observar defeitos internos, ligações e estruturas que não são acessíveis externamente.
Pode apoiar a validação de:
- Wire bonding;
- Encapsulamentos;
- Leadframes;
- Chips;
- Interligações internas;
- Cracks;
- Voids;
- Desalinhamentos.
4. Conectores, Cabos e Terminais
A inspeção por raios X também é útil para componentes elétricos e cablagens.
Permite analisar:
- Crimping;
- Posição dos condutores;
- Falhas de contacto;
- Cabos internos;
- Conectores sobremoldados;
- Terminais metálicos;
- Soldaduras internas;
- Desalinhamentos de montagem.
5. Análise de Defeitos e Investigação de Falhas
Quando ocorre uma falha em produção ou em campo, a inspeção X-ray permite investigar o componente sem destruir a amostra.
Isto é essencial para compreender se o problema está relacionado com soldadura, montagem, material, geometria, processo térmico, contaminação ou defeito interno.
NM3D Ibérica: Inspeção X-ray para Decisões Mais Rápidas e Seguras
Na NM3D Ibérica, acompanhamos empresas industriais na implementação de tecnologias avançadas de inspeção, metrologia e controlo de qualidade.
A inspeção X-ray 110 kV da Unicomp Technology representa uma solução eficaz para empresas que trabalham com EMS, SMT, PCBA, eletrónica, semicondutores, conectores, cabos e componentes críticos.
Com inspeção oblíqua até 50°, área de carga de 600 × 520 mm, relatórios automatizados, MAPPING em tempo real, iHDR, pseudo-cor, programação por importação de ficheiros e personalização de algoritmos com IA, esta tecnologia ajuda a transformar o controlo de qualidade num processo mais rápido, rastreável e inteligente.
Mais do que detetar defeitos, permite compreender o processo, melhorar a produção e tomar decisões técnicas com maior confiança.