Máquinas de Tomografía Computarizada
Máquinas de Tomografía Computarizada
La tecnología de tomografía computarizada permite acceder a las características más complejas y geometrías internas de los componentes sin destruirlos. Cuando se trata de analizar porosidad, inclusiones o multimateriales, este es el medio preferido.
Nikon XTH225
El XTH 225 es un avanzado sistema de tomografía computarizada (TC) de Nikon, ideal para inspecciones industriales. Con una fuente de rayos X de microfoco de hasta 225 kV, proporciona imágenes de alta resolución para piezas pequeñas y medianas. Este sistema permite la inspección detallada de los componentes internos sin destrucción, y es esencial para el control de calidad, el análisis de fallos y la investigación de materiales. El XTH 225 destaca por su flexibilidad, bajo coste de funcionamiento y facilidad de uso en entornos exigentes.
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Nikon XTH225ST2X
El XT H 225 ST 2x es un avanzado sistema de tomografía computarizada (TC) de Nikon, ideal para inspecciones industriales de alta precisión. Con una fuente de rayos X de microfoco de 225 kV y la tecnología Rotating.Target 2.0, le permite capturar imágenes de alta resolución, reduciendo el tiempo de escaneo sin comprometer la calidad. La flexibilidad del sistema, con paneles de detección de hasta 2.880 x 2.880 píxeles y una carga máxima de 50 kg, lo convierte en una opción ideal para el control de calidad y la investigación.
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Nikon MCT225
El MCT225 es una solución de tomografía computarizada de metrología que proporciona mediciones precisas de geometrías internas y externas en muestras de diferentes tamaños y densidades. Con una fuente de rayos X de microfoco de 225 kV y capacidad de alta resolución, este sistema permite el análisis no destructivo de componentes complejos. El MCT225 es ideal para acortar los ciclos de desarrollo de moldes, inspeccionar piezas de precisión y acelerar el tiempo de comercialización de nuevos productos, lo que garantiza resultados confiables.
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Tomografía Computarizada en Línea
El equipo de análisis de tomografía computarizada está preparado para la integración en línea para el análisis de componentes.
Nikon VOXLS 40C 450
El VOXLS 40C de Nikon es un sistema de tomografía computarizada (TC) de alta capacidad que es ideal para inspeccionar piezas grandes y densas. Con fuentes de rayos X de microfoco de 225 kV y 450 kV, le permite identificar rápidamente defectos internos con alta precisión. El sistema ofrece una capacidad de escaneo de hasta 800 mm de diámetro y 1.415 mm de altura, soportando cargas de hasta 275 kg. Listo para la automatización, se integra fácilmente en las líneas de producción, lo que garantiza inspecciones rápidas y de alta calidad.
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Nikon M2
El M2 es el sistema de tomografía computarizada (TC) más versátil de Nikon, con más de 130 configuraciones posibles. Tiene una base de granito de alta precisión. El sistema está disponible en versiones con hasta tres fuentes de rayos X y dos detectores. El M2 soporta una capacidad de carga de hasta 180 kg y tiene un área de escaneo ampliable de hasta 2 metros. Ideal para inspeccionar piezas complejas, es reconocido por su precisión y configurabilidad en diferentes necesidades industriales.
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Nikon C2
El C2 es un sistema de tomografía computarizada (TC) de gran capacidad diseñado para escanear objetos de hasta 275 kg y 1.500 mm de altura. Equipado con fuentes de rayos X de microfoco y minifoco, y opciones de detector dual, el C2 ofrece una precisión excepcional, respaldada por una base de granito de 4,3 metros. Su configuración modular y la capacidad de realizar ajustes verticales sincronizados garantizan una gran versatilidad y productividad, lo que lo hace ideal para inspeccionar piezas complejas y densas.
Nikon C3
El C3 es un sistema de tomografía computarizada (TC) de gran formato, capaz de escanear objetos voluminosos y pesados, de hasta 400 kg y 2,3 metros de altura. Equipado con fuentes de rayos X de alta potencia, como el microfoco de 450 kV, el C3 ofrece una precisión y versatilidad inigualables. Su base de granito garantiza la máxima estabilidad durante los escaneos, mientras que el amplio campo de visión permite inspeccionar objetos a gran escala. Es ideal para aplicaciones industriales que requieren mediciones detalladas y precisas.
Nikon VOXLS 30C
El VOXLS 30C de Nikon es un sistema de tomografía computarizada (TC) de alta precisión diseñado para la inspección automatizada en entornos industriales. Capaz de tomar muestras de hasta 1.000 mm de diámetro y 1.300 mm de altura, ofrece una resolución excepcional e integra fuentes de rayos X de microfoco de hasta 450 kV, ideal para una amplia gama de aplicaciones. La funcionalidad de carga robótica y la interfaz OPC UA permiten una inspección continua y en tiempo real, lo que promueve una producción sin defectos. Los sistemas de la serie VOXLS de Nikon están listos para la automatización, el uso eficiente del espacio y se combinan con fuentes de 225 kV, 320 kV o 450 kV, lo que los convierte en una solución ideal para muestras pequeñas y grandes de baja a alta densidad.
Unicomp UNCT2600
El UNCT2600 es un sistema de inspección por tomografía computarizada (TC) industrial compacto, que ofrece alta precisión y se utiliza en una variedad de industrias para cumplir con los requisitos específicos de inspección. Se emplea principalmente para pequeñas fundiciones de metales, metales no ferrosos, celdas de batería de litio, chips, componentes electrónicos, muestras de rocas, núcleos, suelos, fósiles, materiales compuestos, muestras biológicas y otros fines de detección.
Unicomp UNCT3300-A
El UNCT3300-A es un sistema de inspección CT industrial compacto que ofrece una alta precisión y se puede utilizar en diversas industrias para satisfacer necesidades específicas de inspección. Se desarrolla principalmente para pequeñas fundiciones de metales, metales no ferrosos, celdas de batería de litio, chips, componentes electrónicos, muestras de rocas, núcleos, suelos, fósiles, materiales compuestos, muestras biológicas y otros fines de detección.
Unicomp UNCT3100
El UNCT3100 es un sistema de inspección por tomografía computarizada industrial compacto que ofrece alta precisión y se puede utilizar en diversas industrias para cumplir con los requisitos específicos de inspección. Se desarrolla principalmente para pequeñas piezas de metal fundido, metales no ferrosos, celdas de batería de litio, chips, componentes electrónicos, muestras de rocas, núcleos, suelos, fósiles, materiales compuestos, muestras biológicas y otros fines de detección.
Unicomp UNC-160
El equipo se caracteriza por una fuerte penetración, alta confiabilidad y larga vida útil. Cuenta con un panel de alta definición y alta resolución, una estación de trabajo multifuncional con rotación y desplazamiento de 360°. La automatización es alta, lo que permite una rápida velocidad de detección.
El software está diseñado para ser fácil de usar y facilita el desarrollo de funciones personalizadas. Los sistemas están preparados para la automatización, el uso eficiente del espacio y se combinan con fuentes de 90 kV, 110 kV, 130 kv o 150 kV.
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Unicomp UNC-160-C-L
La tecnología de tomografía computarizada industrial se aplica ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños no deseados. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros y cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero para neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp UNZ-450
La tecnología de tomografía computarizada industrial se aplica ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños no deseados. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros y cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero para neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp UNI-160-Y2-D9
La tecnología de tomografía computarizada industrial se aplica ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños no deseados. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros y cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero para neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp DR-UNC320
Utilizada principalmente en fundiciones de metales, productos de ferretería, productos plásticos, materiales refractarios, materiales de resina, materiales compuestos, cuerpos cerámicos y piezas metálicas soldadas, la tomografía computarizada industrial realiza pruebas no destructivas (NDT) en productos pequeños. Este método es esencial para detectar defectos internos como burbujas de aire, porosidad, inclusiones de escoria, grietas y aflojamientos, asegurando la calidad e integridad de los componentes inspeccionados.
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Unicomp UNC 225-05C5-F
La tecnología de tomografía computarizada industrial se aplica ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños no deseados. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros y cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero para neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp DR
El equipo de prueba inteligente de rayos X de UNL está dedicado a la inspección NDT de ruedas de automóviles, desarrollado exclusivamente por Unicomp Technology. Utilizado para la inspección de defectos en las llantas de los automóviles (porosidad, grietas, retracciones, objetos extraños y otros defectos), se puede configurar con el módulo de reconocimiento automático de defectos (ADR) de Unicomp. Es un eficiente equipo de inspección automática en línea.
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Unicomp DR
El equipo de prueba inteligente de rayos X UNL es un equipo especial para la inspección de neumáticos de automóviles, desarrollado de forma independiente por Unicomp. Se utiliza principalmente en la detección de defectos en los neumáticos de automóviles (objetos extraños internos, piezas que no cumplen con los requisitos (faltantes o excesivos), cordones radiales (incluidas las costuras abiertas), curvas de cordón, distorsiones, empalmes superpuestos, diferencia de capas más allá del estándar, burbujas o separaciones, cruce de cordones radiales o de cordón y otros defectos). Se puede configurar con el módulo de identificación automática de defectos (ADR) de Unicomp, lo que lo convierte en un eficiente equipo de prueba automática en línea.
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Unicomp UNC130
El equipo de prueba de rayos X de 130 kV y 20 μm tiene tubo de rayos X y FPD; estación de trabajo multifuncional con movimiento y recorrido "ARC" de 360°; Diseño de sujeción de brazo en C que permite la detección de movimiento de cinco ejes (elevación y descenso automáticos); software fácil de usar para simplificar la interfaz y la personalización; Área máxima de detección de Φ300 * 500 mm. Este equipo es eficiente y versátil para una variedad de aplicaciones de inspección.
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Unicomp UNC160S
El equipo tiene una fuerte penetración, alta confiabilidad, baja tasa de fallas y larga vida útil. Cuenta con FPD de alta definición y resolución, estación de trabajo multifuncional con rotación y desplazamiento de 360°. Ofrece una alta automatización y una rápida velocidad de detección. El diseño del software es fácil de usar, lo que facilita la interfaz y le permite personalizar las funciones de desarrollo del software según sea necesario.
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Unicomp UNC225
La tomografía computarizada industrial se usa ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros, cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero de neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp UNC225π
La tomografía computarizada industrial se usa ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros, cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero de neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp UNC450
La tomografía computarizada industrial se usa ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros, cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero de neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Unicomp UNC320
La tomografía computarizada industrial se usa ampliamente para inspeccionar todo tipo de fundición y realizar pruebas no destructivas (NDT) para detectar burbujas de aire, porosidad y materiales extraños. El equipo es aplicable para NDT de defectos de soldadura en cilindros, cuerpos, paredes laterales, superposiciones, cordones de acero de corona y correas de acero de neumáticos, inclusiones de escoria, grietas, aflojamiento y otras fallas en cubos, recipientes a presión, materiales refractarios, proyectiles, tubos soldados de calderas y tubos helicoidales.
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Máquinas RX para Componentes Electrónicos
La tecnología de microfoco de rayos X de alta precisión facilita el análisis de defectos de componentes electrónicos, obleas y placas de circuito impreso en un proceso rápido y no destructivo.
Nikon XTV130C
El XT V 130C de Nikon es un sistema de inspección por rayos X altamente flexible y rentable, ideal para electrónica y semiconductores. Equipado con una fuente de microfoco de 130 kV/10 W y una cadena de imágenes de alta resolución, ofrece reconocimiento de características de hasta 2 μm. El sistema incluye un manipulador de 4 ejes, con rotación opcional, y permite actualizaciones de la automatización y la tecnología de tomografía computarizada (TC). El XT V 130C proporciona una solución eficaz para la inspección en tiempo real y el análisis automatizado.
Nikon XTV160
La XT V 160 de Nikon es un avanzado sistema de inspección por rayos X, ideal para la producción y el análisis de fallos. Con una fuente de microfoco de 160 kV/20 W y capacidad de reconocimiento de características de 500 nm, ofrece imágenes de alta calidad con un aumento geométrico de hasta 2.046x. El sistema incluye un manipulador de 5 ejes y se puede configurar para tomografía computarizada (TC). Con su automatización opcional y software de inspección en tiempo real, la XT V 160 garantiza la productividad y la precisión en electrónica y semiconductores.
Controlo dimensional por raio X pronto para a produção
Los equipos NIKON XT V están preparados para una integración total con el proceso de producción con el fin de facilitar el análisis de rayos X en línea.
Unicomp AX9500
Realiza la detección de TC en BGA, CSP, flip chips, LED y otros semiconductores, también se puede utilizar para el análisis de soldadura SMT. El sistema de tomografía CT 3D (CT planar + CT de haz cónico) ofrece tecnología avanzada para estas aplicaciones.
Unicomp LX9200
El equipo LX9200 puede satisfacer fácilmente las necesidades de inspección de productos en varias direcciones y diferentes ángulos de diferentes usuarios. Esta avanzada tecnología de inspección garantiza la precisión y la fiabilidad, ofreciendo una solución integral para los fabricantes que buscan supervisar y evaluar la calidad del producto en tiempo real. De este modo, los usuarios pueden beneficiarse de una detección más rápida y eficiente, garantizando el cumplimiento de los estándares de calidad requeridos.
Unicomp CX3000
Ampliamente aplicado a componentes electrónicos en cinta y carrete, bandeja JEDEC y embalaje de tubos, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusible, diodo, industria de semiconductores, baterías, pequeñas piezas metálicas fusionadas, módulos de conectores electrónicos, cables, componentes aeroespaciales e industria fotovoltaica, entre otros. Esta amplia gama de aplicaciones pone de manifiesto la versatilidad y eficacia del equipo, convirtiéndolo en una solución indispensable para diversas industrias que requieren una inspección precisa y eficiente de sus productos y componentes.
Unicomp AX8800E
El Unicomp Desktop CT AX8800E es un equipo de inspección por rayos X de última generación que es ideal para una variedad de industrias, incluidas la electrónica, los semiconductores, las baterías de litio, los componentes aeroespaciales y más. Con su alta resolución y precisión, este dispositivo permite la detección eficiente de defectos internos en componentes electrónicos, asegurando la calidad y el cumplimiento de los estándares requeridos. Su versatilidad y eficiencia lo convierten en una solución indispensable para inspecciones detalladas y rápidas, ayudando a las empresas a mantener altos niveles de calidad en sus productos.
Unicomp AX8300Si
El equipo de inspección de rayos X en línea AX8300Si para estructura de cable de semiconductores es una solución avanzada diseñada para la inspección precisa y eficiente de componentes de semiconductores. Ofrece alta resolución y capacidad de detección de defectos internos, lo que garantiza el cumplimiento de los estándares de calidad requeridos. Con su tecnología de vanguardia, el AX8300Si permite un análisis detallado en tiempo real, lo que lo convierte en una herramienta indispensable para los fabricantes que buscan garantizar la integridad y la calidad de sus productos, aumentando la eficiencia y la productividad en las líneas de producción.
Unicomp AX8300S
AX8300S equipo de inspección de rayos X de microfoco de semiconductores es una solución de última generación diseñada para proporcionar una alta precisión en la detección de defectos internos en los componentes de semiconductores. Con su capacidad de inspección detallada, AX8300S garantiza el cumplimiento de los estándares de calidad más estrictos, lo que garantiza la integridad de los productos. Esta tecnología avanzada permite el análisis en tiempo real, optimizando la eficiencia y la productividad en las líneas de producción, lo que la hace indispensable para los fabricantes que buscan mantener la calidad y confiabilidad de sus productos.
Unicomp AX7900
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX8200MAX
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX8500
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX9100
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX9100 MAX
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp LX2000-130KV
Ampliamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusibles, diodos, PCB, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, cables, industria fotovoltaica, entre otros. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp CX7000
Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. La norma FDA-CDRH para estos sistemas establece que la emisión de radiación no debe exceder los 5 milirem/h a 2" de cualquier superficie externa (fuga <1μSv/h) típicamente 5-10 veces menor que los estándares internacionales.
Unicomp CX7000L
Todas las máquinas de rayos X fabricadas por Unicomp Technology cumplen con la regulación FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de rayos X de gabinete. La norma FDA-CDRH para estos sistemas establece que la emisión de radiación no debe exceder los 5 milirem/h a 2" de cualquier superficie externa (fuga <1μSv/h) típicamente 5-10 veces menor que los estándares internacionales. .
Unicomp AX8200
La detección de defectos en las uniones de soldadura de las piezas de los polos de la batería de litio, la inspección de las cajas de bobinado de la batería de litio, BGA, CSP, LED, Flip Chip, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, componentes aeroespaciales, industria fotovoltaica y otras industrias especiales son ampliamente aplicadas. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp AX9800
La detección de defectos en las uniones de soldadura de las piezas de los polos de la batería de litio, la inspección de las cajas de bobinado de la batería de litio, BGA, CSP, LED, Flip Chip, semiconductores, industria de baterías, pequeñas fundiciones de metal, módulos de conectores electrónicos, componentes aeroespaciales, industria fotovoltaica y otras industrias especiales son ampliamente aplicadas. Este equipo de prueba es esencial para la inspección no destructiva (NDT) en una variedad de aplicaciones, lo que garantiza la calidad e integridad de los componentes inspeccionados. La versatilidad y precisión del equipo lo hacen ideal para detectar defectos y garantizar el cumplimiento de las normas industriales.
Unicomp LX-2R30-100
El equipo de detección de rayos X con batería de polímero de litio en línea tiene un tubo de rayos X de 100KV y un detector de imágenes de alta resolución. Ofrece una alta productividad con 60 PPM y una precisión de detección de ± 0,06 mm (actualización continua). El diseño modular proporciona una buena capacidad de expansión, con carga y descarga automática de la batería. Realiza la clasificación automática de productos calificados/NG, lo que permite la operación sin supervisión. Recopila y analiza datos con el gráfico SPC, monitoreando y analizando en tiempo real la estabilidad y confiabilidad de la calidad del producto.
Unicomp LX-1Y120-120
El equipo de microenfoque proporciona imágenes más nítidas. Las instituciones de plataforma giratoria son eficientes y estables, lo que permite el ajuste de aumento. La configuración de parámetros es fácil, con juicio automático para la clasificación de productos defectuosos. La interfaz de software fácil de usar hace que sea fácil de usar, lo que lo hace accesible para principiantes. Este equipo es ideal para inspecciones precisas y eficientes, asegurando la calidad y confiabilidad de los productos inspeccionados.
Unicomp LX-1Y60-110
El equipo de microenfoque proporciona imágenes más nítidas. Las instituciones de plataforma giratoria son eficientes y estables, lo que permite el ajuste de aumento. La configuración de parámetros es fácil, con juicio automático para la clasificación de productos defectuosos. La interfaz de software fácil de usar hace que sea fácil de usar, lo que lo hace accesible para principiantes. Este equipo es ideal para inspecciones precisas y eficientes, asegurando la calidad y confiabilidad de los productos inspeccionados.
Unicomp LX-2D24-100
El equipo de microenfoque proporciona imágenes más nítidas. Las instituciones de plataforma giratoria son eficientes y estables, lo que permite el ajuste de aumento. La configuración de parámetros es fácil, con juicio automático para la clasificación de productos defectuosos. La interfaz de software fácil de usar hace que sea fácil de usar, lo que lo hace accesible para principiantes. Este equipo es ideal para inspecciones precisas y eficientes, asegurando la calidad y confiabilidad de los productos inspeccionados.
Unicomp LX-2D24-100
El equipo de microenfoque proporciona imágenes más nítidas. Las instituciones de plataforma giratoria son eficientes y estables, lo que permite el ajuste de aumento. La configuración de parámetros es fácil, con juicio automático para la clasificación de productos defectuosos. La interfaz de software fácil de usar hace que sea fácil de usar, lo que lo hace accesible para principiantes. Este equipo es ideal para inspecciones precisas y eficientes, asegurando la calidad y confiabilidad de los productos inspeccionados.
Software para sistemas de tomografía computarizada
Para aprovechar al máximo los equipos de análisis de rayos X o tomografía computarizada, el software desempeña un papel clave en la maximización de la productividad del análisis.
X-TRACT
Software que se centra en el análisis multicapa de componentes electrónicos, por lo que es adecuado para su aplicación en el análisis de rayos X de elementos cuyos defectos no se pueden encontrar en 2D.
Volume Graphics
Plataforma de alto rendimiento que permite el análisis 3D completo del volumen recogido mediante tomografía computarizada. Compuesto por varios módulos de análisis, el software permite el análisis dimensional, el análisis de integridad estructural o la simulación de ensayos mecánicos a cualquier componente.
X-TEND
Software que le permite ampliar el alcance del análisis de tomografía computarizada mediante la realización de una adquisición progresiva helicoidal. Aumenta la productividad de la adquisición y el análisis de datos, así como le permite aprovechar al máximo el hardware.
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