Máquinas de RX e Tomografia Computadorizada
Máquinas de Tomografia Computadorizada
A tecnologia de tomografia computadorizada permite aceder às mais complexas características e geometrias internas dos componentes sem destruição dos mesmos. Quando se pretende analisar porosidade, inclusões ou multimaterial, é este o meio privilegiado.
Nikon XTH225
O XTH 225 é um sistema avançado de tomografia computorizada (CT) da Nikon, ideal para inspeções industriais. Com uma fonte de raios X microfocus de até 225 kV, proporciona imagens de alta resolução para peças de pequeno a médio porte. Este sistema permite a inspeção detalhada de componentes internos sem destruição, sendo essencial para controlo de qualidade, análise de falhas e pesquisa de materiais. O XTH 225 destaca-se pela sua flexibilidade, baixo custo de operação e facilidade de uso em ambientes exigentes.
Nikon XTH225ST2X
O XT H 225 ST 2x é um sistema avançado de tomografia computorizada (CT) da Nikon, ideal para inspeções industriais de alta precisão. Com uma fonte de raios X microfoco de 225 kV e a tecnologia Rotating.Target 2.0, permite capturar imagens de alta resolução, reduzindo o tempo de digitalização sem comprometer a qualidade. A flexibilidade do sistema, com painéis de deteção até 2.880 x 2.880 píxeis e uma carga máxima de 50 kg, faz dele a escolha ideal para controlo de qualidade e investigação.
Nikon MCT225
A MCT225 é uma solução de tomografia computorizada de metrologia que oferece medições precisas de geometrias internas e externas em amostras de diversos tamanhos e densidades. Com uma fonte de raios X microfoco de 225 kV e capacidade de alta resolução, este sistema permite análises não destrutivas de componentes complexos. A MCT225 é ideal para reduzir ciclos de desenvolvimento de moldes, inspecionar peças de precisão e acelerar o tempo de introdução de novos produtos no mercado, garantindo resultados fiáveis.
Tomografia computadorizada em linha
Os equipamentos de análise por tomografia computadorizada estão preparados para a integração em linha para análise de componentes.
Nikon VOXLS 40C 450
O VOXLS 40C da Nikon é um sistema de tomografia computorizada (CT) de alta capacidade, ideal para a inspeção de peças grandes e densas. Com fontes de raios X microfoco de 225 kV e 450 kV, permite identificar rapidamente defeitos internos com alta precisão. O sistema oferece uma capacidade de digitalização de até 800 mm de diâmetro e 1.415 mm de altura, suportando cargas de até 275 kg. Preparado para automação, integra-se facilmente em linhas de produção, garantindo inspeções rápidas e de alta qualidade.
Nikon M2
O M2 é o sistema de tomografia computorizada (CT) mais versátil da Nikon, com mais de 130 configurações possíveis. Ele possui uma base de granito de alta precisão. O sistema está disponível em versões com até três fontes de raios X e dois detetores. O M2 suporta uma capacidade de carga de até 180 kg e tem uma área de digitalização expansível até 2 metros. Ideal para inspecionar peças complexas, é reconhecido pela sua precisão e configurabilidade em diferentes necessidades industriais.
Nikon C2
O C2 é um sistema de tomografia computorizada (CT) de grande capacidade, projetado para digitalizar objetos até 275 kg e 1.500 mm de altura. Equipado com fontes de raios X microfoco e minifocus, e com opções de detetores duplos, o C2 oferece uma precisão excecional, suportada por uma base de granito de 4,3 metros. A sua configuração modular e a capacidade de realizar ajustes verticais sincronizados garantem uma versatilidade e produtividade elevadas, tornando-o ideal para a inspeção de peças complexas e densas.
Nikon C3
O C3 é um sistema de tomografia computorizada (CT) de grande formato, capaz de digitalizar objetos volumosos e pesados, até 400 kg e 2,3 metros de altura. Equipado com fontes de raios X de alta potência, como o microfoco de 450 kV, o C3 oferece precisão e versatilidade incomparáveis. A sua base de granito garante estabilidade máxima durante as digitalizações, enquanto o amplo campo de visão torna possível inspecionar objetos de grande escala. É ideal para aplicações industriais que exigem medições detalhadas e precisas.
Nikon VOXLS 30C
O VOXLS 30C da Nikon é um sistema de tomografia computorizada (CT) de alta precisão, projetado para inspeção automatizada em ambientes industriais. Com capacidade para amostras até 1.000 mm de diâmetro e 1.300 mm de altura, oferece uma resolução excecional e integra fontes de raios X microfocus até 450 kV, ideais para uma ampla gama de aplicações. A funcionalidade de carregamento robótico e a interface OPC UA permitem inspeção contínua e em tempo real, promovendo uma produção com zero defeitos. Os sistemas da série VOXLS da Nikon estão preparados para a automatização, utilização de espaço eficiente e combinados com fontes de 225 kV, 320 kV ou 450 kV, o que os torna uma solução ideal para amostras de pequena a grande dimensão de baixa a alta densidade.
Unicomp UNCT2600
O UNCT2600 é um sistema compacto de inspeção industrial por tomografia computadorizada (CT), oferecendo alta precisão e sendo utilizado em diversas indústrias para atender a requisitos específicos de inspeção. É principalmente empregado para pequenas fundições metálicas, metais não ferrosos, células de baterias de lítio, chips, componentes eletrônicos, amostras de rochas, núcleos, solos, fósseis, materiais compósitos, amostras biológicas e outros fins de detecção.
Unicomp UNCT3300-A
O UNCT3300-A é um sistema de inspeção compacto por CT industrial que oferece alta precisão e pode ser utilizado em vários setores para atender às necessidades específicas de inspeção. É principalmente desenvolvido para pequenas fundições metálicas, metais não ferrosos, células de baterias de lítio, chips, componentes eletrônicos, amostras de rochas, núcleos, solos, fósseis, materiais compostos, amostras biológicas e outros fins de detecção.
Unicomp UNCT3100
O UNCT3100 é um sistema compacto de inspeção industrial por tomografia computadorizada que oferece alta precisão e pode ser utilizado em várias indústrias para atender a requisitos específicos de inspeção. É principalmente desenvolvido para pequenas peças de metal fundido, metais não ferrosos, células de baterias de lítio, chips, componentes eletrônicos, amostras de rochas, núcleos, solos, fósseis, materiais compósitos, amostras biológicas e outros fins de detecção.
Unicomp UNC-160
O equipamento apresenta forte penetração, alta fiabilidade e longa vida útil. Dispõe de um painel de alta definição e resolução, estação de trabalho multifuncional com rotação de 360° e deslocamento. A automação é elevada, permitindo uma rápida velocidade de deteção.
O software foi concebido para ser amigável ao utilizador e facilita o desenvolvimento de funcionalidades personalizadas. Os sistemas estão preparados para a automatização, utilização de espaço eficiente e combinados com fontes de 90 kV, 110 kV, 130kv ou 150 kV.
Unicomp UNC-160-C-L
A tecnologia de tomografia computadorizada industrial é amplamente aplicada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos indesejados. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros e corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp UNZ-450
A tecnologia de tomografia computadorizada industrial é amplamente aplicada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos indesejados. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros e corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp UNI-160-Y2-D9
A tecnologia de tomografia computadorizada industrial é amplamente aplicada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos indesejados. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros e corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp DR-UNC320
Principalmente utilizada em fundições de metal, produtos de ferragens, produtos plásticos, materiais refratários, materiais de resina, materiais compósitos, corpos cerâmicos e peças metálicas soldadas, a tomografia computadorizada industrial realiza testes não destrutivos (NDT) em pequenos produtos. Este método é essencial para detectar defeitos internos, como bolhas de ar, porosidade, inclusões de escória, rachaduras e afrouxamentos, garantindo a qualidade e integridade dos componentes inspecionados.
Unicomp UNC 225-05C5-F
A tecnologia de tomografia computadorizada industrial é amplamente aplicada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos indesejados. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros e corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp DR
O equipamento de teste inteligente UNL X-ray é dedicado à inspeção NDT de rodas de automóveis, desenvolvido exclusivamente pela Unicomp Technology. Utilizado para a inspeção de defeitos em aros de rodas de automóveis (porosidade, rachaduras, retrações, objetos estranhos e outros defeitos), pode ser configurado com o módulo de reconhecimento automático de defeitos (ADR) da Unicomp. Trata-se de um equipamento de inspeção automática em linha eficiente.
Unicomp DR
O equipamento de teste inteligente UNL tipo X-ray é um equipamento especial para inspeção de pneus de automóveis, desenvolvido independentemente pela Unicomp. Principalmente utilizado na detecção de defeitos em pneus de automóveis (objetos estranhos internos, peças que não atendem aos requisitos (faltando ou em excesso), cordões radiais (incluindo emendas abertas), dobras de cordões, distorções, sobreposição de emendas, diferença de camadas além do padrão, bolhas ou separações, cruzamento de cordões radiais ou de talão e outros defeitos). Pode ser configurado com o módulo de identificação automática de defeitos (ADR) da Unicomp, sendo um equipamento de teste automático em linha eficiente.
Unicomp UNC130
O equipamento de teste X-ray de 130kV e 20μm possui tubo de raios X e FPD; estação de trabalho multifuncional com movimento "ARC" de 360° e deslocamento; design de fixação em C-arm que permite detecção de movimento em cinco eixos (elevação e descida automáticas); software de fácil utilização para interface simplificada e personalização; área máxima de detecção de Φ300*500mm. Este equipamento é eficiente e versátil para diversas aplicações de inspeção.
Unicomp UNC160S
O equipamento possui forte penetração, alta confiabilidade, baixa taxa de falhas e longa vida útil. Conta com FPD de alta definição e resolução, estação de trabalho multifuncional com rotação de 360° e deslocamento. Oferece alta automação e velocidade de detecção rápida. O design do software é amigável, facilitando a interface e permitindo a personalização das funções de desenvolvimento do software conforme necessário.
Unicomp UNC225
A tomografia computadorizada industrial é amplamente utilizada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros, corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp UNC225π
A tomografia computadorizada industrial é amplamente utilizada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros, corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp UNC450
A tomografia computadorizada industrial é amplamente utilizada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros, corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Unicomp UNC320
A tomografia computadorizada industrial é amplamente utilizada para inspecionar todos os tipos de fundição e realizar testes não destrutivos (NDT) para detectar bolhas de ar, porosidade e materiais estranhos. O equipamento é aplicável para NDT de defeitos de soldagem em cilindros, corpos, paredes laterais, sobreposições, cordões de aço da coroa e cintas de aço de pneus, inclusões de escória, rachaduras, afrouxamentos e outras falhas em cubos, vasos de pressão, materiais refratários, projéteis, tubos soldados de caldeiras e tubos helicoidais.
Máquinas RX para Componentes Eletrónicos
A tecnologia de micro focos de alta precisão de raios X facilita a análise de defeitos de componentes eletrónicos, wafers e placas de circuito impresso num processo rápido e não destrutivo.
Nikon XTV130C
O XT V 130C da Nikon é um sistema de inspeção por raios X altamente flexível e económico, ideal para eletrónica e semicondutores. Equipado com uma fonte microfoco de 130 kV/10 W e uma cadeia de imagem de alta resolução, oferece reconhecimento de características até 2 µm. O sistema inclui um manipulador de 4 eixos, com rotação opcional, e permite atualizações para automação e tecnologia de tomografia computorizada (CT). O XT V 130C proporciona uma solução eficaz para inspeção em tempo real e análises automatizadas.
Nikon XTV160
O XT V 160 da Nikon é um sistema avançado de inspeção por raios X, ideal para produção e análise de falhas. Com uma fonte microfoco de 160 kV/20 W e capacidade de reconhecimento de características de 500 nm, proporciona imagens de alta qualidade com até 2.046x de ampliação geométrica. O sistema inclui um manipulador de 5 eixos e pode ser configurado para tomografia computorizada (CT). Com a sua automação opcional e software de inspeção em tempo real, o XT V 160 garante produtividade e precisão em eletrónica e semicondutores.
Controlo dimensional por raio X pronto para a produção
Os equipamentos NIKON XT V estão preparados para integração total com o processo produtivo de forma a facilitar a análise por raio X em linha.
Unicomp AX9500
Realiza deteção por CT em BGA, CSP, flip chips, LEDs e outros semicondutores, também pode ser usado para análise de soldadura SMT. O sistema de tomografia 3D por CT (CT planar + CT de feixe cónico) oferece uma tecnologia avançada para estas aplicações.
Unicomp LX9200
O equipamento LX9200 pode facilmente atender às necessidades de inspeção de produtos em várias direções e ângulos diferentes de diferentes utilizadores. Esta avançada tecnologia de inspeção garante precisão e confiabilidade, oferecendo uma solução abrangente para fabricantes que procuram monitorizar e avaliar a qualidade dos produtos em tempo real. Assim, os utilizadores podem beneficiar de uma detecção mais rápida e eficiente, garantindo a conformidade com os padrões de qualidade exigidos.
Unicomp CX3000
Amplamente aplicado a componentes eletrônicos em Tape & Reel, JEDEC Tray e embalagens Tube, PCBA, BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fusível, Diodo, Indústria de Semicondutores, Baterias, Pequenas Peças Metálicas Fundidas, Módulos de Conectores Eletrónicos, Cabos, Componentes Aeroespaciais e Indústria Fotovoltaica, entre outros. Este vasto leque de aplicações evidencia a versatilidade e eficácia do equipamento, tornando-o uma solução indispensável para vários setores que requerem inspeção precisa e eficiente de seus produtos e componentes.
Unicomp AX8800E
O Unicomp Desktop CT AX8800E é um equipamento de inspeção por raios X de última geração, ideal para diversas indústrias, incluindo eletrônica, semicondutores, baterias de lítio, componentes aeroespaciais e muito mais. Com sua alta resolução e precisão, este dispositivo permite a detecção eficiente de defeitos internos em componentes eletrônicos, garantindo a qualidade e a conformidade com os padrões exigidos. Sua versatilidade e eficiência tornam-no uma solução indispensável para inspeções detalhadas e rápidas, ajudando as empresas a manterem altos níveis de qualidade em seus produtos.
Unicomp AX8300Si
O equipamento de inspeção por raios X em linha para estrutura de chumbo de semicondutores AX8300Si é uma solução avançada projetada para a inspeção precisa e eficiente de componentes semicondutores. Ele oferece alta resolução e capacidade de detecção de defeitos internos, garantindo a conformidade com os padrões de qualidade exigidos. Com sua tecnologia de ponta, o AX8300Si permite uma análise detalhada e em tempo real, sendo uma ferramenta indispensável para fabricantes que buscam assegurar a integridade e a qualidade dos seus produtos, aumentando a eficiência e a produtividade nas linhas de produção.
Unicomp AX8300S
O equipamento de inspeção por raios X de microfoco para semicondutores AX8300S é uma solução de ponta projetada para oferecer alta precisão na detecção de defeitos internos em componentes semicondutores. Com sua capacidade de inspeção detalhada, o AX8300S garante a conformidade com os padrões de qualidade mais rigorosos, assegurando a integridade dos produtos. Esta tecnologia avançada permite uma análise em tempo real, otimizando a eficiência e a produtividade nas linhas de produção, tornando-se indispensável para fabricantes que buscam manter a qualidade e a confiabilidade dos seus produtos.
Unicomp AX7900
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX8200MAX
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX8500
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX9100
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX9100 MAX
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp LX2000-130KV
Amplamente utilizado para BGA, CSP, Flip Chip, LED, fusíveis, diodos, PCB, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, cabos, indústria fotovoltaica, entre outros. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp CX7000
Todas as máquinas de raios X fabricadas pela Unicomp Technology atendem à regulamentação FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios X em gabinete. O padrão FDA-CDRH para esses sistemas estabelece que a emissão de radiação não deve exceder 5 millirem/h a 2" de qualquer superfície externa, (vazamento <1μSv/h) tipicamente 5-10 vezes inferior aoS padrões internacionais.
Unicomp CX7000L
Todas as máquinas de raios X fabricadas pela Unicomp Technology atendem à regulamentação FDA-CDRH CFR 21 1020.40 Subcapítulo J para sistemas de raios X em gabinete. O padrão FDA-CDRH para esses sistemas estabelece que a emissão de radiação não deve exceder 5 millirem/h a 2" de qualquer superfície externa, (vazamento <1μSv/h) tipicamente 5-10 vezes inferior aoS padrões internacionais. .
Unicomp AX8200
A detecção de defeitos em juntas de solda de peças de pólo de baterias de lítio, inspeção de casos de enrolamento de baterias de lítio, BGA, CSP, LED, Flip Chip, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaica e outras indústrias especiais são amplamente aplicadas. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp AX9800
A detecção de defeitos em juntas de solda de peças de pólo de baterias de lítio, inspeção de casos de enrolamento de baterias de lítio, BGA, CSP, LED, Flip Chip, semicondutores, indústria de baterias, pequenas fundições de metal, módulos de conectores eletrônicos, componentes aeroespaciais, indústria fotovoltaica e outras indústrias especiais são amplamente aplicadas. Este equipamento de teste é essencial para a inspeção não destrutiva (NDT) em diversas aplicações, garantindo a qualidade e a integridade dos componentes inspecionados. A versatilidade e a precisão do equipamento tornam-no ideal para detectar defeitos e assegurar a conformidade com os padrões industriais.
Unicomp LX-2R30-100
O equipamento de detecção por raios X para baterias de polímero de lítio em linha possui um tubo de raios X de 100KV e um detector de imagem de alta resolução. Oferece alta produtividade com 60PPM e precisão de detecção de ± 0,06 mm (atualização contínua). O design modular proporciona boa expansibilidade, com carregamento e descarregamento automático de baterias. Realiza a classificação automática de produtos qualificados/NG, permitindo operação sem supervisão. Coleta e analisa dados com gráfico SPC, monitorando e analisando em tempo real a estabilidade e confiabilidade da qualidade do produto.
Unicomp LX-1Y120-120
O equipamento de microfoco proporciona imagens mais nítidas. As instituições de mesa giratória são eficientes e estáveis, permitindo ajuste de ampliação. A configuração de parâmetros é fácil, com julgamento automático para classificação de produtos defeituosos. A interface de software amigável facilita o uso, tornando-o acessível para iniciantes. Este equipamento é ideal para inspeções precisas e eficientes, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos inspecionados.
Unicomp LX-1Y60-110
O equipamento de microfoco proporciona imagens mais nítidas. As instituições de mesa giratória são eficientes e estáveis, permitindo ajuste de ampliação. A configuração de parâmetros é fácil, com julgamento automático para classificação de produtos defeituosos. A interface de software amigável facilita o uso, tornando-o acessível para iniciantes. Este equipamento é ideal para inspeções precisas e eficientes, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos inspecionados.
Unicomp LX-2D24-100
O equipamento de microfoco proporciona imagens mais nítidas. As instituições de mesa giratória são eficientes e estáveis, permitindo ajuste de ampliação. A configuração de parâmetros é fácil, com julgamento automático para classificação de produtos defeituosos. A interface de software amigável facilita o uso, tornando-o acessível para iniciantes. Este equipamento é ideal para inspeções precisas e eficientes, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos inspecionados.
Unicomp LX-2D24-100
O equipamento de microfoco proporciona imagens mais nítidas. As instituições de mesa giratória são eficientes e estáveis, permitindo ajuste de ampliação. A configuração de parâmetros é fácil, com julgamento automático para classificação de produtos defeituosos. A interface de software amigável facilita o uso, tornando-o acessível para iniciantes. Este equipamento é ideal para inspeções precisas e eficientes, garantindo a qualidade e a confiabilidade dos produtos inspecionados.
Software para Sistemas de Tomografia Computadorizada
Para tirar o máximo proveito dos equipamentos de análise por raio X ou tomografia computadorizada, o software assume um papel fundamental na óptica da maximização da produtividade da análise.
X-TRACT
Software que se foca na análise multilayer de componentes eletrónicos, sendo assim adequado para a aplicação em análises por raio X de elementos cujos defeitos não são passíveis de encontrar em 2D.
Volume Graphics
Plataforma de alto desempenho que permite fazer a análise completa em 3D ao volume recolhido através de tomografia computadorizada. Constituído por vários módulos de análise, o software permite fazer análise dimensional, de integridade estrutural ou simulação de ensaios mecânicos a qualquer componente.
X-TEND
Software que permite estender o alcance das análises por tomografia computorizada através da execução de uma aquisição progressiva helicoidal. Aumenta a produtividade da aquisição e análise de dados bem como permite tirar o máximo partido do hardware.
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